如今,社會經(jīng)濟發(fā)展迅速,技術日新月異。微凹輥層方法的發(fā)展基于市場對均勻涂層薄層的需求。這種新的涂層方法簡單,可重復且可靠。
與傳統(tǒng)的網(wǎng)紋輥相似,微凹輥的輥表面也刻有孔。孔的大小用于控制可從橡膠盤轉(zhuǎn)移的膠量。刮刀刮掉多余的材料,留在孔中的材料是一定的比例通常使用接觸反轉(zhuǎn)涂層轉(zhuǎn)移到基板上。
在微凹輥涂層工藝中,基材速度與涂布輥速度的比率對涂層厚度的影響是至關重要的。隨著輥子的速度增加,在一定范圍內(nèi),涂布量將逐漸增加,當達到一定的峰值時,它將呈現(xiàn)下降趨勢。整條曲線就像鐘形,并且不會一直增加。
一般來說,滾筒的轉(zhuǎn)速比最小應高于60%,否則可能不會帶來足夠的膠水,100%-130%是相對正常穩(wěn)定的設定,設定范圍為130%-200 %。轉(zhuǎn)速比越高,涂布量越高。當其超過200%時,涂布量開始降低并變得不穩(wěn)定。
盡管微凹輥上的孔的設計是確定涂覆量的關鍵參數(shù),但是上述孔設定了涂覆量,并且這種涂覆方法極具成本效益。但此時,您可以從另一個角度調(diào)整速度比,以提供更改涂層量的可能性。一般來說,這個可調(diào)節(jié)窗口是+/- 10%或更多,例如,你購買的滾筒的標準涂層量是50um,你可以通過調(diào)整轉(zhuǎn)速比來施加45-55um的厚度,它可以是保證涂層質(zhì)量不受影響。